色综合天天干,国产精品sm,日本一级黄色录像

11

2023-09

第一觀察｜第6期：發力創新，厚植載體，讓半導體產業“跑起來”

作者: ACE

8月29日，華為啟動“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計劃”，攜國產麒麟芯片強勢登場，一時之間點燃了市場對半導體行業的熱情。據統計，8月28日半導體（H30184.CSI）上漲4.24%，8月29日上漲2.73%。（信息來源：新浪網《華為放大招！半導體國產替代加速》2023.08.31）

半導體是工業發展的基石，在這個技術日新月異的時代，一個不爭的事實是，我們已經邁入了芯片集成度迅速提升的階段。隨著5G、自動駕駛、人工智能等領域的飛速發展，半導體芯片作為數字化世界的基石日益被大眾關注。

今天，我們從半導體產業領域出發，挖掘產業政策、動態資訊，從第一視角帶您領略半導體產業發展所面臨的挑戰和機遇。以更精準的產業方向、更優質的載體供給，讓企業家了解大力發展半導體產業鏈，構建創新生態圈的重要性，助推企業高質量發展。

向上滑動閱覽

1.1 出貨1億顆GaN+1200萬顆SiC，納微半導體Q2總收入增至1810萬美元

8月14日，納微半導體宣布了截至2023年6月30日的第二季度未經審計財務業績。根據數據，2023年第二季度總收入增至1810萬美元，比2022年第二季度的860萬美元增長110%，比2023年第一季度的1340萬美元增長35%。此外，納微半導體累計已發貨超過1億顆氮化鎵(GaN) 和1200萬顆碳化硅(sic)功率器件。（全球半導體觀察網）

1.2 英特爾宣布與新思科技達成戰略合作，將開發基于Intel 3和Intel 18A制程

8月14日，處理器大廠英特爾和EDA企業新思科技宣布，雙方已達成一項最終協議，擴展公司長期的IP和EDA戰略合作伙伴關系，為英特爾代工客戶開發基于Intel 3和Intel 18A的IP組合。（騰訊新聞）

1.3 英特爾宣布：終止收購高塔半導體，54億美元收購案告吹

8月16日，英特爾宣布，由于無法及時獲得相關監管部門的許可，公司與高塔半導體同意終止之前披蛋的收購協議。根據之前的協議條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的終止費；據了解，2022年2月15日，英特爾宣布收購以色列芯片制造商高塔半導體，交易總額約54億美元(約合人民幣369.36億元) ，并預計該項交易將在約12個月內完成。（新浪新聞）

向上滑動閱覽

2.1 共模半導體技術（蘇州）有限公司完成近億元A輪融資

8月16日，共模半導體技術（蘇州）有限公司完成近億元A輪融資。本輪融資由海望資本、順融資本、湖杉資本、馮源資本、武岳峰、元禾控股、得彼投資等共同投資，資金將用于布局和拓展醫療、新能源和汽車等新的產品線，同時引進更多的人才，并進一步完善公司體系的建設。（投資界訊）

2.2 成都奕成科技股份有限公司完成超10億元人民幣B輪融資

8月18日，成都奕成科技股份有限公司完成超10億元人民幣B輪融資，由經緯創投、倍特基金領投，建投投資、尚頎資本、駱駝股權、成都科創投、熙誠致遠、博眾信合、佰仕德、長安匯通、東方江峽、盈峰投資、拔萃資本、桐曦資本、鼎興量子等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。新一輪融資的迅速完成進一步驗證了奕成科技在板級高密封測領域的技術實力和市場潛力。（財經頭條）

2.3 北極雄芯信息科技（西安）有限公司完成新一輪超億元融資

8月21日，北極雄芯信息科技（西安）有限公司完成新一輪超億元融資，投資方為豐年資本、正為資本。本輪融資將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發，同時公司將進一步投入高速互聯芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發。（新浪新聞）

2.4 比亞迪入股IC供應商芯進電子

8月28日，成都芯進電子有限公司發生工商變更，股東新增比亞迪股份有限公司、深圳市創新投資集團有限公司等，同時注冊資本由約1573.7萬人民幣增至約1690.4萬人民幣。（和訊）

向上滑動閱覽

3.1 華虹半導體8月7日科創板上市，募資規模212億元

8月7日，華虹半導體有限公司在科創板上市，計劃募資180億元，實際募集資金212.03億元，扣除發行費用后，募集資金凈額為209.2億元。華虹公司募資額是A股年內最大IPO，同時也是科創板史上第三大IPO，僅次于中芯國際和百濟神州。（新浪科技）

3.2 蘇州鍇威特半導體股份有限公司8月18日在科創板上市

8月18日，蘇州鍇威特半導體股份有限公司在科創板上市，計劃募資5.3億元，實際募集資金7.52億元，扣除發行費用后，募集資金凈額為6.65億元。（證券時報）

3.3 天堂硅谷管理基金投資的泰凌微今日在科創板上市

8月25日，泰凌微電子（上海）股份有限公司在科創板上市，計劃募資13.24億元，實際募集資金14.99億元，扣除發行費用后，募集資金凈額為13.58億元。（同花順財經）

作為支撐現代經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，半導體是推進科技自立自強的關鍵一環。第一工園順應全球產業發展趨勢，依托區域重點產業方向，以及自身培育和協同的產業資源，堅持招引上市龍頭企業、培育“專精特新”企業及孵化前沿科技初創企業、產業鏈相關配套企業，重點發展智能制造、生物醫藥、新一代信息技術等產業，并充分發揮先進產業支撐引領作用，培育發展新能源、新材料、半導體、現代物流等未來科技產業，構建“3+X”產業新格局。

第一工園，起步于蘇州，從旺山腳下的一顆種子開始萌芽，經歷跨越式發展到全國生根，確立了沿長江經濟帶“一軸三極多點”的戰略布局，目前已覆蓋蘇州、南京、無錫、常州、南通、鎮江、連云港、馬鞍山、武漢等12座重點城市；緊扣國家“創新驅動發展”“制造強國”等戰略，第一工園踐行“為企筑家、輔城立業”的品牌使命，目前已形成超20個園區的產業格局，累計開發建設運營面積近300萬平方米，鏈接服務上市企業、行業龍頭企業及“專精特新”企業近2000家，陪伴企業更好成長，打造區域經濟創新引擎，促進產業集聚、升級，共融共生共譜高質量發展新篇章。

在產規力方面，第一工園與科爾尼（Kearney）、世邦魏理仕、德勤、高力國際等國內外高端智庫、頂級咨詢機構和中國科學院、南京大學、上海理工大學、蘇州大學等高校院所建立戰略合作關系，建立產業研究聯盟，深研產業體系、產業結構、產業鏈、空間布局、經濟社會環境等，對區域產業進行精準定位并提供第一工圖產業規劃成果；同時，聚焦“3+X”先進產業集群，發揮吳中高科創投產業研究院的前瞻規劃、產業謀劃、創新引擎等作用，依托第一工園專業的產業發展、運營服務團隊，為企業高質量發展提供產業咨詢服務，全方位賦能企業提質增效，煥活新生。

『廣告』

免責聲明：

1. 本文所涉及的圖文資料僅供參考，雙方的權利義務等具體以合同及補充協議約定為準，開發商在法律規定的范圍內保有最終解釋權。

2. 凡文章內引用的相關配套及政府規劃內容，不排除因政府相關規劃、規定及本公司未能控制的原因而發生變化，我司因不可抗力對此不作承諾。

3. 部分圖文來自網絡，侵權必刪。